3D Chips Push EDA Into New Territory

随着AI芯片转向堆叠、基于chiplet的架构，EDA供应商正在改造成熟工具，以支持跨域分析、更快的设计探索和代理式AI辅助。文章探讨了3D芯片对电子设计自动化工具提出的新要求，涉及芯片设计流程与工具链的调整。

推荐理由：涉及芯片设计与EDA工具链，与半导体供应链上游相关，但未直接涉及生产、物流等环节，相关性中等。