SEMICON India 2026: India Starts Packaging Chips as Ecosystem Takes Shape

印度在SEMICON India 2026上宣布，五座芯片封装工厂进入生产阶段，同时规模135亿美元的ISM 2.0计划扩展制造、设计与工程能力，标志印度半导体生态系统逐步成形。

推荐理由：涉及半导体封装产能扩张与产业政策，含具体投资金额和产能进展，对全球供应链有潜在影响。

评估为概率性提示，不构成采购、投资或通关建议。