一种基板不再统领所有

半导体工程网站报道，先进封装基板正从通用型向应用专用型转变，更大封装尺寸、更精细布线及嵌入功能推动这一趋势。文章指出单一基板不再通吃所有应用，需针对不同场景定制设计。该变化涉及芯片制造与封装环节，可能影响半导体供应链的基板采购与产能布局。

推荐理由：涉及半导体封装基板技术路线转变，与电子供应链采购和产能相关，但缺乏具体数据且来源为行业媒体。